镭硕光电高层赴德会面OSRAM理事

在2024年3月中旬，我司卫总应邀前往德国，与OSRAM芯片供应商理事会展开会谈，旨在深入探讨行业发展趋势，并共同应对未来市场竞争的挑战。

在会谈中，卫总向OSRAM芯片供应商理事会的成员们阐述了我国半导体行业的发展现状及未来趋势。他指出，随着科技的迅猛发展和智能设备的广泛普及，芯片作为关键元器件，其市场需求呈现出显著增长态势。我司与OSRAM芯片供应商理事会代表就激光技术的最新发展、市场需求的演变以及未来行业趋势等议题进行了深入讨论。OSRAM作为全球半导体技术的佼佼者，在激光芯片领域具有显著的技术优势和丰富的市场经验。他们强调了技术创新和品质管理在芯片行业中的核心地位，并表示愿意与镭硕加强合作，共同推动全球芯片产业的繁荣发展。双方均认为，通过加强合作与交流，将共同推动激光技术在各个领域的广泛应用和持续发展。

关于行业发展，双方一致认为，随着科技的日新月异和市场的不断拓展，激光技术将在更多领域展现出巨大的应用潜力。特别是在娱乐、工业制造以及医疗等领域，激光技术将发挥越来越重要的作用。同时，双方也深刻认识到市场竞争的激烈性，因此必须不断创新、提升产品质量，以在市场中保持竞争优势。

针对未来市场竞争的应对策略，双方提出了一系列切实可行的措施和建议。首先，我司将继续加大研发投入力度，推动激光技术的创新与升级。其次，将积极推动行业的进步与发展。此外，我司还将注重人才培养与引进工作，打造一支高素质、专业化的团队，为公司的长远发展提供坚实的人才保障。

此次会谈为我司与OSRAM芯片供应商理事会之间搭建了更加紧密的沟通与合作桥梁。双方将携手共进，共同推动激光技术的繁荣与发展，为行业的进步贡献更多的力量。我们相信，在双方的共同努力下，一定能够共同应对未来市场的挑战，实现互利共赢的局面。

展望未来，我司将继续秉持开放合作的态度，加强与OSRAM等全球知名企业的战略合作关系，共同推动半导体产业的持续健康发展。我们将以更加严谨、稳重、理性的态度，不断提升自身的技术实力和市场竞争力，为我国半导体产业的繁荣发展贡献更多力量。